COOLENS DTCM230 bi-telezentrische Machine-Vision-Objektive für 2/3" Sensoren

Die COOLENS DTCM230 Serie umfasst bi-telezentrische Machine-Vision-Objektive für Industriekameras mit Sensoren bis 2/3" und einer maximalen Sensordiagonale von 11,4 mm. Die Objektive wurden für präzise optische Messungen und industrielle Inspektionsaufgaben entwickelt, bei denen ein konstanter Abbildungsmaßstab, eine geringe optische Verzeichnung und eine zuverlässige Kantendarstellung erforderlich sind.

Durch den bi-telezentrischen optischen Aufbau bleibt der Abbildungsmaßstab auch bei geringen Veränderungen des Objektabstands nahezu konstant. Die Serie weist eine spezifizierte optische Verzeichnung von weniger als 0,1 % und einen Telezentriewinkel von weniger als 0,1° auf. Dadurch eignen sich die Objektive für dimensionale Prüfungen, Durchmesser- und Breitenmessungen, Kantenerkennung und präzise Bauteilpositionierung.

Die DTCM230 Serie umfasst 20 Modelle mit objektseitigen Bildfelddiagonalen von 26 bis 300 mm. Der optische Abbildungsmaßstab reicht von 0,438x bis 0,038x und der Arbeitsabstand beträgt je nach Modell zwischen 73 und 465 mm. Alle Ausführungen verfügen über einen standardisierten C-Mount-Kameraanschluss.

Bi-telezentrische Optik für präzise Maßprüfungen

Bei herkömmlichen Objektiven verändert sich die Abbildungsgröße eines Objekts, wenn sich der Abstand zur Kamera ändert. Die DTCM230 Objektive reduzieren diesen perspektivischen Effekt durch Telezentrie auf der Objektseite und der Bildseite. Dies ist besonders vorteilhaft bei der Prüfung von Bauteilen mit geringen Höhenunterschieden oder variierenden Positionen. Für Anwendungen mit hohen Genauigkeitsanforderungen bleibt eine Kalibrierung des gesamten Kamerasystems notwendig.

Bildfeld, Abbildungsmaßstab und optische Auflösung

Bei der Objektivauswahl sind das benötigte Bildfeld und die Größe des Kamerasensors entscheidend. Das DTCM230-26 besitzt einen Abbildungsmaßstab von 0,438x, während das DTCM230-300-AL einen Abbildungsmaßstab von 0,038x bietet. Ein größerer Abbildungsmaßstab ermöglicht eine feinere objektseitige Pixelauflösung bei kleinerem Bildfeld. Die spezifizierten bildseitigen MTF30-Werte liegen je nach Modell bei mehr als 130 bis mehr als 190 lp/mm. Die optische Auflösung muss auf die Pixelgröße und die geforderte Inspektionsgenauigkeit abgestimmt werden.

Arbeitsabstand und mechanische Montage

Der Arbeitsabstand reicht je nach Modell von 73 bis 465 mm. Auch die mechanischen Abmessungen und das Gewicht unterscheiden sich erheblich. Das DTCM230-26 wiegt ungefähr 0,3 kg, während das DTCM230-300-AL ein Gewicht von etwa 46,6 kg aufweist. Besonders bei größeren Objektiven ist eine stabile mechanische Befestigung erforderlich, um Durchbiegung und Vibrationen zu vermeiden. Der verfügbare Bauraum und die benötigte Schärfentiefe müssen ebenfalls berücksichtigt werden.

Wichtigste Merkmale

• Bi-telezentrische Machine-Vision-Objektive für industrielle Mess- und Inspektionsanwendungen

• Geeignet für Kameras mit Sensoren bis 2/3" und einer maximalen Sensordiagonale von 11,4 mm

• Auswahl aus 20 verschiedenen Modellen

• Objektseitige Bildfelddiagonalen von 26 bis 300 mm

• Optische Abbildungsmaßstäbe von 0,438x bis 0,038x

• Arbeitsabstände von 73 bis 465 mm

• Optische Verzeichnung von weniger als 0,1 %

• Telezentriewinkel von weniger als 0,1°

• Modellabhängige MTF30-Werte von mehr als 130 bis mehr als 190 lp/mm

• Standardisierter C-Mount-Kameraanschluss